DS1990A-F3 
F5 封装典型尺寸：Ø16.25 × 5.89 mm · F3 封装典型尺寸：Ø16.25 × 3.10 mm 原厂 DS1990A 布局参考：8 位家族码 + 48 位序列号 + 8 位 CRC
DS1990A-F3 序列号 iButton
直径与 F5 相同（Ø16.25 mm），采用更薄的 3.1 mm F3 封装，适合嵌装。
电气行为按设计与 DS1990A-F5 一致（以原厂数据手册为准；具体供货版本请与我们确认），采用低矮的 F3 封装 —— 直径同为 Ø16.25 mm，高度由 5.89 mm 降至 3.10 mm。可用于嵌入式接收座、粘贴式巡更点及装不下法兰 F5 的面板场景；请先用样品在你的接收座上验证。
订购信息
| 起订量 | 按型号及订单在报价时确认 |
|---|---|
| 准备时间 | 供货情况与交期按型号及订单在报价时确认 |
| 包装 | 按所选型号确认每包数量、防护与标签要求。 |
| 样品 | 按所选型号确认样品数量、费用及运费。 |
| 付款方式 | 在报价及发票中确认付款条件与收款主体。 |
| 运输 | 按目的地及订单确认运输方式、费用与时间。 |
| 定制 | 请说明 ROM、颜色、标记及包装需求；可行性与费用需确认。 |
核心特性
- 与 DS1990A-F5 相同的 64 位只读 ROM 和家族码 01h，以原厂数据手册为准；具体供货版本请与我们确认。
- 低矮的 F3 封装（高 3.10 mm，F5 为 5.89 mm），适合不需要 F5 法兰的嵌装接收座与面板。
- 与 F5 相同的 1-Wire 接口与 −40 至 +85 °C 工作范围，以原厂数据手册为准；具体供货版本请与我们确认。下单前请先用样品在你自己的读头上验证。
规格参数
| 芯片 / 兼容 | DS1990A 格式 |
|---|---|
| 存储 | 64 位 ROM 只读 |
| 封装 | F3 can, Ø16.25 × 3.10 mm |
| 协议 | 1-Wire® |
| 工作温度 | −40 °C … +85 °C（1-Wire 芯片，以原厂数据手册为准；具体供货版本请与我们确认） |
钢壳内部结构
此类封装的典型结构：不锈钢外壳，绝缘隔环将盖面与底座隔开，芯片位于内部。盖面即数据触点，底座为接地回路。壁厚、隔环材质等结构细节，具体供货版本请与我们确认。
典型应用
常见问题
F3 和 F5 封装有什么区别？
主要区别在高度：同为 Ø16.25 mm，F3 高 3.10 mm（F5 为 5.89 mm）且无法兰。两者设计上都搭载同样的 DS1990A 兼容 64 位 ROM 芯片；具体供货版本的芯片型号请与我们确认。
和 F5 用同样的读头吗？
设计上应当如此——两者都定位为 DS1990A 兼容 64 位 ROM 钥匙。兼容性取决于你的读头、控制器和固件；下单前请先用样品在你自己的系统上验证。
什么场景选 F3？
嵌装接收座、粘贴式巡更打点、以及装不下带法兰 F5 的面板场景——低矮外形几乎与表面齐平。
